Samsung et Broadcom prévoient une collaboration qui pourrait dépasser 200 milliards de dollars d’ici 2030. Les domaines concernées sont ceux de la mémoire, de la fonderie et du packaging avancé. Cela fait partie de la stratégie de réduire la dépendance de l’industrie des semi-conducteurs envers TSMC. Et aussi de sécuriser les capacités de production des puces IA.
Plus de 200 milliards de dollars jusqu’en 2030, c’est l’ambition que Samsung et Broadcom affichent avec leur nouveau partenariat autour des semi-conducteurs destinés à l’IA. Mais à part le montant, l’annonce reflète surtout un changement de priorité chez les grands concepteurs de puces. Ils cherchent désormais à diversifier leurs partenaires industriels pour limiter les risques liés à une dépendance excessive envers TSMC. Pour les CTO, les responsables achats et les directions supply chain, alliance pourrait donc accélérer l’adoption d’une stratégie multi-foundry. Celle destinée à sécuriser les capacités de production jusqu’à la fin de la décennie.
Monopole de TSMC et risques supply chain expliquent le pivot de Broadcom
Depuis plusieurs années, TSMC s’est imposé comme le partenaire incontournable des concepteurs de puces les plus avancés. L’entreprise fabrique plus de 90 % des semi-conducteurs de pointe. Cette domination a permis d’accélérer l’essor de l’IA, mais a aussi créé un risque systémique pour l’ensemble de l’industrie.
Cette concentration expose les fabricants de puces à plusieurs vulnérabilités. Les tensions géopolitiques autour de Taïwan, les limites de capacité des lignes de production et l’explosion de la demande en accélérateurs IA compliquent l’accès aux procédés de gravure les plus récents. Les hyperscalers comme Google ou Meta, qui développent désormais leurs propres ASIC avec Broadcom, ont donc besoin de garanties de production sur plusieurs années. Plutôt que de simples créneaux de fabrication.
Cette logique explique le rapprochement entre Samsung et Broadcom. En répartissant progressivement ses futures productions entre plusieurs fondeurs, Broadcom réduit son exposition à un fournisseur unique. Le groupe renforce également son pouvoir de négociation.
JUST IN: 🤝 Samsung and Broadcom reportedly signed an MOU for a $200B advanced memory and foundry deal spanning five years, per a South Korean presidential adviser. pic.twitter.com/rBHEL3O989
— Watcher.News (@watchernewsx) July 25, 2026
Concernant le calendrier du partenariat, Samsung et Broadcom visent une coopération jusqu’en 2030. Ce qui permet de réserver des capacités industrielles bien avant que les prochaines générations de puces IA n’arrivent sur le marché. Pour les entreprises qui investissent plusieurs milliards dans leurs infrastructures d’IA, sécuriser l’accès aux semi-conducteurs devient aussi important que leur conception.
Dans les critères d’achat, les performances d’un fondeur restent essentielles, mais elles ne suffisent plus. La résilience de la chaîne logistique, la capacité à absorber des pics de demande et la diversification géographique deviennent des éléments déterminants dans les décisions d’investissement.
Gravure 2 nm et offre intégrée renforcent la position de Samsung
Pour Samsung, cet accord représente bien davantage qu’un important contrat potentiel. Il constitue une occasion de renforcer la crédibilité de son activité de fonderie face à un TSMC.
Le partenariat prévoit la fabrication des futures puces de communication de Broadcom avec le procédé inférieur à 2 nanomètres de Samsung, notamment sur son site de Pyeongtaek. Les deux entreprises travailleront également sur les prochaines générations de mémoire HBM, indispensables pour alimenter les accélérateurs IA. Ainsi que sur des technologies de packaging avancé comme l’intégration 2.5D et 2.3D. Ces dernières sont devenues essentielles pour rapprocher mémoire et logique sur un même ensemble.
En plus, contrairement à un modèle où plusieurs fournisseurs interviennent successivement pour la mémoire, la fabrication puis l’assemblage, Samsung peut proposer une offre qui réunit ces trois compétences. Cela réduit les interfaces entre partenaires, simplifie la coordination industrielle et peut accélérer les cycles de production des puces les plus complexes.
Pour Broadcom, cette intégration représente un moyen de sécuriser. Non seulement les volumes, mais aussi la cohérence technologique entre les différentes étapes de fabrication. Puisque le groupe conçoit des ASIC destinés aux infrastructures IA de grands acteurs du cloud.
L’accord ne remet pas immédiatement en cause la domination de TSMC, certes. Mais il modifie les équilibres du marché. Samsung peut donc démontrer que son procédé 2 nm et son offre de packaging répondent aux exigences des grandes plateformes cloud. D’autres concepteurs de puces pourraient eux aussi adopter une stratégie de diversification.
Pour les décideurs B2B, le principal enseignement est que dans l’industrie des semi-conducteurs IA, l’avantage compétitif repose sur la capacité à bâtir une chaîne d’approvisionnement plus résiliente. Moins dépendante d’un acteur unique et suffisamment flexible pour accompagner la montée en puissance des infrastructures d’IA jusqu’en 2030.
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