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SK Hynix dévoile une technologie pour les SSD capable de multiplier les performances. Malgré une fabrication plus coûteuse, cette innovation marque une étape technique importante pour la mémoire NAND.
Alors que les SSD deviennent presque des produits de luxe, les fabricants avancent la technologie comme argument imparable. SK Hynix ne promet pas des tarifs plus doux, certes. Mais le constructeur propose une rupture technique spectaculaire, d’après les informations relayées par TechRadar. Cette nouvelle architecture mémoire vise à repousser les limites physiques de la NAND, au moment même où le secteur organise la pénurie. Au rendez-vous ? Une vitesse multipliée, une densité accrue, une fabrication plus complexe et bien plus.
Une nouveauté SK Hynix qui vient résoudre les problèmes des SSD
Depuis plusieurs mois, les prix des SSD repartent à la hausse. Fortement. Plus de 40 % sur certains modèles grand public en un trimestre. Les fabricants serrent volontairement la production. L’objectif est de recréer de la rareté.
Le problème actuel est que les mémoires PLC (Penta Level Cell) stockent 5 bits par cellule. Ça augmente la capacité, mais ça complique énormément la gestion des tensions dans une cellule microscopique. De ce fait, il y a des erreurs de lecture, une usure prématurée ainsi que des performances limitées.
C’est là que SK Hynix sort une idée pour le moins audacieuse. Elle présente sa technologie baptisée Split-Cell, pensée pour contourner ces limites techniques.
Mais SK Hynix ne se contente pas de jouer avec les volumes de SSD. Le groupe coréen s’attaque à un autre mur. Celui de la densité. Le gain semble énorme. Toutefois, en pratique, la technologie frôle l’ingérable. Car on aura trente-deux niveaux de tension dans une cellule minuscule. Bref, un casse-tête industriel.
La cellule NAND coupée en deux
Au lieu de forcer une seule cellule à tout encaisser, les ingénieurs la divisent physiquement en deux demi-cellules indépendantes. Chacune gère une partie de la charge électrique. Le tout fonctionne en parallèle, à l’intérieur d’une structure de quelques nanomètres.
Techniquement, l’analogie avec le RAID 0 saute aux yeux. Deux entités écrivent et lisent en même temps. Le débit grimpe immédiatement. Sauf qu’ici, tout se joue à l’échelle microscopique, directement dans la NAND.
Le gain annoncé impressionne. Les vitesses de lecture bondissent. L’endurance reste stable. La tension électrique se répartit mieux. Et les erreurs diminuent nettement. Autrement dit, le PLC devient enfin exploitable.
Qu’est-ce que ça change alors ?
Avec la technologie Split-Cell de SK Hynix, les SSD ne stockent plus de données. Les vitesses de lecture et d’écriture bondissent en effet. Certains tests internes évoquent des gains pouvant atteindre 20×. Impressionnant, n’est-ce pas ?
En plus, l’endurance ne souffre pas. Car la tension électrique se répartit mieux entre les deux demi-cellules. De ce fait, les erreurs diminuent et la durée de vie reste correcte. On ne sacrifie donc pas la fiabilité pour la vitesse.
Un autre point fort est la capacité par puce. Celle-ci augmente d’environ 25 %. Cela signifie plus de stockage dans le même espace, sans ajouter de puces supplémentaires. Une vraie performance sur le papier.
Et les prix ?
C’est sûrement la question que beaucoup d’entre vous se posent. La répartition de la tension améliore l’endurance, là-dessus il n’y a aucun doute. Mais cette avancée a un prix. Et pas seulement pour le consommateur.
Déjà, la réalisation représente un défi majeur, puisqu’elle est beaucoup plus complexe. Pourquoi donc ? Parce que la cellule Split-Cell adopte une forme elliptique. Elle intègre un mur isolant entre les deux moitiés. Elle nécessite aussi des connexions supplémentaires. Autant dire que la fabrication devient nettement plus lourde.
En plus, la technologie Split-Cell n’inverse pas la tendance en matière de prix. Elle rend seulement le stockage plus dense et plus rapide. Ceci deviendra aussi plus sophistiqué, mais certainement pas moins cher. Alors, vous devez toujours préparer votre portefeuille.
SK Hynix a tout de même présenté des wafers fonctionnels lors de l’IEDM. Preuve que la technologie dépasse le stade expérimental. Toutefois, cette complexité freine toute baisse des coûts.
La densité augmente, oui. Mais les dépenses industrielles suivent le même chemin. Cette barrière technique pourrait ralentir l’adoption par la concurrence, au moins à court terme.
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