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C'est pour améliorer votre expérience de l'intelligence que les puces Ryzen AI 300 ont été conçues. Ces nouveaux processeurs rivaliseront avec les Snapdragon X Elite.
AMD a profité du salon COMPUTEX pour dévoiler sa nouvelle génération de processeurs pour ordinateurs portables. Les puces de la gamme Ryzen AI 300 intègrent une architecture de cœurs inédite, un NPU amélioré et une partie graphique plus performante. La marque américaine annonce également une compatibilité Copilot+.
COMPUTEX Taipei fait partie des événements les plus attendus dans le monde de la tech. Le salon a lieu chaque année au Taipei Nangang Exhibition Center à Taïwan.
L'édition 2024 a ouvert ses portes mardi, et celles-ci se refermeront vendredi prochain. Elle va mettre l'accent les dernières tendances en matière de technologies d'intelligence artificielle.
Le lancement de l'événement se fait avec des keynotes organisés pendant les deux ou trois jours avant l'ouverture. AMD a fait sa présentation, dimanche, lors de ces keynotes.
Des processeurs taillés pour les charges d'intelligence artificielle
Cette nouvelle gamme est la promesse de performances améliorées. Elle offre une meilleure gestion de l'intelligence artificielle et des graphismes pour les PC portables.
Ces performances améliorées reposent sur la nouvelle architecture de cœurs Zen 5. Celle-ci apporte un gain de 15 % sur la puissance de traitement, par rapport au Zen 4.
Par ailleurs, les puces Ryzen AI 300 intègrent le nouveau neural processing unit XDNA 2. Ce NPU permet de gérer plus efficacement les tâches liées à l'intelligence artificielle.
Les nouveaux processeurs utilisent le RDNA 3.5 comme nouveau composant graphique. Celui-ci offre des performances graphiques augmentées pour une expérience visuelle plus fluide.
Les deux puces Ryzen AI 300 prévues pour juillet
AMD a ainsi prévu deux processeurs pour lancer son nouveau catalogue Ryzen AI 300. Ceux-ci sont : AI 9 HX 370 et AI 9 365.
La puce Ryzen AI 9 HX 370
- 12 cœurs CPU (4 cœurs Zen 5 + 8 cœurs Zen 5c)
- Fréquence maximale de 5,1 GHz
- iGPU Radeon 890M avec 16 unités de calcul RDNA 3.5
La puce Ryzen AI 9 365
- 10 cœurs CPU (4 cœurs Zen 5 + 6 cœurs Zen 5c)
- Fréquence maximale de 5 GHz
- iGPU Radeon 880M avec 12 unités de calcul RDNA 3.5
Précisons que l'architecture XDNA 2 offre aux deux processeurs 50 TOPS de puissance de traitement. Ils peuvent donc gérer localement des modèles d'IA complexes. De plus, les deux puces sont 10 TOPS au-dessus du seuil minimal de la certification Copilot+ PC.
Concurrents sérieux des Snapdragon X Elite ?
AMD n'hésite pas à comparer ses nouvelles puces aux Snapdragon X Elite de Qualcomm. Rappelons que ces derniers équipent les appareils de la collection Copilot+ PCs.
En termes de puissance de traitement, les processeurs Ryzen sont effectivement supérieurs. Les puces Snapdragon sont 5 TOPS moins performantes.
Par ailleurs, les nouveaux modèles Ryzen sont 5 % plus réactifs d'après le test monocœur de GeekBench. De plus, le benchmark Office de Procyon indique une productivité supérieure de de 10 % pour les produits AMD.
Cinebench 24 donne les puces Ryzen 30 % plus performantes. Et enfin, 3DMark les juge 60 % plus efficaces que les processeurs de Qualcomm pour les jeux.
D'autre part, les premiers appareils équipés des Ryzen AI 300 arriveront fin juillet. Ce seront principalement des ordinateurs portables Lenovo, HP, Acer, Dell, MSI et Asus.
Alors, vous serez plutôt Snapdragon X Elite ou Ryzen AI 300 ?
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