IBM présente nouvelle puce d'IA

IBM Telum : une puce d’intelligence artificielle pour défier Nvidia

Lors de la conférence annuelle Hot Chips, IBM a dévoilé les détails du prochain nouveau processeur IBM Telum. Cette puce est conçue pour apporter une inférence de Deep Learning aux charges de travail d’entreprise et lutter contre des fraudes, ceci,  en temps réel. Avec ce processeur, IBM défie Nvidia, leader sur le marché.

Une innovation dans les secteurs de la banque, de la finance, du commerce et de l’assurance 

Telum est le premier processeur d’IBM qui contient une accélération pour l’inférence d’IA  sur puce. Cette dernière est en développement depuis trois ans. La percée de cette nouvelle accélération matérielle est conçue pour aider les clients à obtenir des informations commerciales à grande échelle dans les domaines bancaire, financier, commercial, mais aussi dans les applications d’assurance et les interactions avec les clients. Un système basé sur Telum est prévu pour le premier semestre 2022.

Aujourd’hui, les entreprises appliquent généralement des techniques de détection qui révèlent la fraude après qu’elle se soit produite. Ce processus peut prendre du temps et nécessiter beaucoup de calculs en raison des limites de la technologie actuelle, en particulier lorsque l’analyse et la détection de la fraude sont effectuées loin des transactions et des données critiques. En raison des exigences de latence, la détection des fraudes complexes ne peut souvent pas être effectuée en temps réel. Cela signifie qu’un acteur malveillant pourrait utiliser  une carte de crédit volée avant que le détaillant ne sache qu’une fraude ait eu lieu.

pcloud black friday 2022

De la détection à la prévention des fraudes

Telum peut aider les clients à passer de la détection à la prévention des fraudes à grande échelle. Ceci, sans impact sur les accords de niveau de service (SLA) avant que la transaction ne soit terminée. La nouvelle puce présente une conception centralisée innovante qui permet aux clients d’exploiter toute la puissance du processeur d’IA pour les charges de travail spécifiques à l’IA. Cette puce est idéale pour la détection des fraudes, le traitement des prêts, et tout autre type de transaction. Celle-ci permet aussi de lutter contre le blanchiment d’argent et d’améliorer les analyses des risques. 

IM présente une puce d'IA

Grâce à ces innovations, les clients seront en mesure d’améliorer la détection des fraudes basée sur des règles existantes. Ils peuvent utiliser l’apprentissage automatique pour accélérer les processus d’approbation de crédit, améliorer le service client et la rentabilité, identifier les transactions susceptibles d’échouer et de proposer des solutions pour créer un règlement plus efficace.

Une approche Full Stack pour la conception de puces

Telum suit le long héritage d’IBM en matière de conception et d’ingénierie innovantes. Telum est la première puce IBM dotée de la technologie créée par l’IBM Research AI Hardware Center. Samsung est le partenaire de développement technologique d’IBM pour le processeur Telum, développé dans un nœud technologique EUV de 7 nm. Telum est un autre exemple du leadership d’IBM en matière de technologie matérielle. 

IBM Research, l’un des plus grands organismes de recherche industrielle au monde, a récemment annoncé la mise à l’échelle du nœud 2 nm, la dernière référence dans l’héritage d’IBM en matière de contributions à l’innovation dans le silicium et les semi-conducteurs. IBM Research a créé un écosystème collaboratif de premier plan avec des acteurs de l’industrie public-privé pour alimenter les progrès de la recherche sur les semi-conducteurs. Le but est d’aider à répondre aux demandes de fabrication mondiales et à accélérer la croissance de l’industrie des puces.

Pin It on Pinterest