LEBIGDATA.FR I.A, Cloud & Cybersécurité
Hygon et Sugon unissent leurs forces dans leur quête de suprématie technologique face aux géants de l’industrie des puces, mais cette fusion rencontre des défis majeurs. Les sanctions américaines freinent l’émergence de puces ultra-performantes conçues en Chine.
Le 25 mai 2025, un communiqué publié à la Bourse de Shanghai rapporte la fusion entre Hygon et Sugon. Menée par échange d’actions, la nouvelle alliance dépasse désormais les 400 milliards de yuans de capitalisation, soit environ 55 milliards de dollars. Le nouveau géant chinois espère s’imposer dans le secteur du calcul haute performance (HPC).
De la fusion Hygon-Sugon naît une puce
La fusion entre Hygon et Sugon trouve ses racines en 2016. Cette année-là, Hygon, grâce à un accord avec AMD, obtient une licence pour l’architecture Zen 1 x86-64.
Cette convention donna ainsi naissance aux processeurs Dhyana, bien que modestes face aux puces EPYC d’AMD. Les puces d’Hygon ont trouvé leur place dans les serveurs chinois, notamment chez Tencent et dans un supercalculateur Sugon classé 38e au TOP500.
En tant qu’actionnaire principal d’Hygon, Sugon apporte son expertise en matière de serveurs et de calcul haute performance (HPC). Un apport qui renforce l’intégration verticale de la nouvelle entité.
Ensemble, les deux entités veulent produire des systèmes compétitifs, de la puce au serveur, afin de réduire la dépendance aux technologies étrangères.
Récemment, Hygon a dévoilé un processeur à 128 cœurs et 512 threads, exploitant la technologie SMT4 (Simultaneous Multithreading, 4 threads par cœur). Une innovation rare, maîtrisée jusque-là uniquement par IBM avec son architecture POWER7 depuis 2010.
Des sanctions qui freinent l’élan
Malgré son ambition, la fusion entre Hygon et Sugon se heurte à des obstacles majeurs. Depuis 2019, les deux entreprises figurent sur la liste des entités du Bureau de l’industrie et de la sécurité (BIS) des États-Unis. Cette liste, régulièrement mise à jour, a été révisée à nouveau en mai 2025.
L’inscription sur cette liste limite l’accès des deux entreprises à des technologies américaines essentielles. À savoir des logiciels de conception de puces (EDA), les processeurs avancés et les équipements de photolithographie d’ASML.
Ces restrictions sont justifiées par des préoccupations de sécurité nationale, empêchant l’accès aux technologies de pointe susceptibles d’être utilisées à des fins stratégiques.
Le 29 mai 2025, l’administration Trump a renforcé ces mesures, imposant des licences obligatoires pour toute exportation de logiciels EDA, de produits chimiques spécialisés ou d’équipements vers les entreprises chinoises, y compris Hygon et Sugon.
En conséquence, Hygon ne peut plus accéder aux avancées d’AMD, Intel ou Nvidia, et ses processeurs Dhyana restent limités à l’architecture Zen 1. De plus, les restrictions sur les logiciels EDA américains, comme ceux de Synopsys ou Cadence, freinent considérablement la conception de nouvelles puces.
Parallèlement, l’industrie locale reste peu mature. L’accès bloqué aux équipements d’ASML empêche la production de puces en dessous de 7 nm, limitant ainsi l’innovation technologique de Hygon et Sugon.
Restez à la pointe de l'information avec LEBIGDATA.FR !
- Partager l'article :
